揚帆起航正當時，奮勇前行開新局——藍微參加深圳國際電子展

本次共600多家優秀企業參加展會，業務范圍涵蓋SIP技術與先進封測、EDA設計工具、封測材料、半導體產業鏈、無線通信模組、傳感器、物聯網方案、TWS耳機及可穿戴技術等。

1.SIP封裝技術的精密電源管理模組，主要客戶為XM/A/HW，目前完成1500萬+pcs/M的產能，預計未來將完成晶圓級模塊封裝，實現半導體產業鏈垂直整合；

2.UWB模組CX系列，將成為業界領先量產的UWB芯片模塊，主要應用在汽車/物聯網及消費電子領域，最快將在今年Q4推向市場；現階段對UWB模組CX系列比較感興趣的汽車類企業有BYD/吉利/蔚來等，物聯網類企業有XM/美的/格力等；

3.10GHz微波感應雷達模組，主要應用在智慧照明、智能家居、醫療養老等行業，滿足動目標檢測、手勢識別、存在感應需求，應用領域廣泛現已批量出貨。

展會期間，業內人士對藍微發展SIP和產品技術路線表示贊賞，并認為在國家大力發展半導體的背景下定大有作為，對藍微已具備生產能力、產品已經量產感到驚訝。藍微是專業的BMS精密模組方案商及制造者，能夠垂直延伸到雷達、UWB等前端高價值行業中，參與萬物互聯產業，他們認為藍微的產業布局很有前瞻性。

觀展人員對UWB的技術及應用很感興趣，不但咨詢產品具體參數要求，還提出了實際的需求和待解決問題，例如：樓層、房間的精準識別，貴重、危險品的鎖定跟蹤等問題。

在中國大力發展半導體產業的環境下，很多從美國、馬來西亞、新加坡回來的優秀海歸團隊在國內開設公司設計芯片，他們感慨，“每個行業的芯片競爭都很激烈，都是精英”，目前基本都在設計階段，還未流片。他們現在最關心的就是國內是否有與他們體量相當、能夠緊密配合、共同發展的封測資源。

能夠與行業獨角獸級別的SIP、半導體公司同時參展，這是絕佳的學習機會，通過研討會更深刻地理解SIP的發展趨勢，學習行業知識；通過走訪認識到了與國際半導體企業的差距和發展機會。

通過3天的參展，感受到SIP系統級封裝備受關注，很多3C數碼類企業在觀望頭部客戶的使用情況并且考慮導入；家電智能家居類企業目前還處于觀望及預研階段。在國內半導體飛速發展的浪潮下，國內封測將會有很多合作機會，SIP業務是行業發展趨勢，2022年必將揚帆遠航。